SJ 20830-2002 铂硅红外焦平面探测器杜瓦组件通用规范
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ID： |
15DA73AC759349609C0E1D39A8DA26DB |
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文件大小(MB)： |
1.12 |
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页数： |
14 |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5855 SJ 20830—2002,箱硅红外焦平面探测器杜瓦组件,通用规范,General specification fbr PtSi infrared focal plane anays detector-dewar assembly,2002-10-30 发布2003-03-0I 实施,中华人民共和国信息产业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,粕硅红外焦平面探测器杜瓦组件通用规范SJ 20830—2002,General specification for PtSi injErared focal plane arrays detector*dewar assembly,范,?エ2 rコh 廿”……2,本规范规定了钳硅红外焦平面探测器题组件旳通用要求「质量保证规定和试验方法等.,1.2适用范围 ザウ;麒皆缸!簷葭3I鬣卢「X,本规范主要适用于由笆後級援轟探测器芯片和衽瓦ii赢应蹄マ以、呼称组件 ),其它红外,焦平面探测器一杜瓦组.件电可参照采帯,/ X,2 引用文件,GB/F 191—2000包装储运图茅标志漆谗笠惠無,GB 17444-1龍/哮:東套第箭脸蟒性参数麻蓝技术规范,GJB 360A-，9僦虾壹翻元件试验方缸图,GJB 546Aヤ片甘桎丒應题機ユ,GJB 548A7996微电子器件试驗カ法和程序阻,GJB 1788—Is :遂タセ探親擒试验方演"叙辛洛国,我,芹丒ヤ语”聲?科,蕾,3,3.1,时ア,3.2,ね:.?ザ縹Lギ,溶瓷逐涔貧11,% )￥は針，ベJン汶リ「七マ，ガ、く斎,加、キザ常 椒、、，一:九カス:gj ，ノ、セ W『,含「、甫￡号ヨなデ貧，蟻、5ムウ勺?ミ:，1 マ碍!装爆葭と承”,GIB 2712f ,綱量设备集?量保证要求赭量褊状钵系?一,SJ 20784—20须』微杜瓦总窥范な禄注秘承滤,% ＜キーセ德君集K癖2海唄汽嘖ゾ,\ \,总则 ス.］ぎ忌ス,组件的要求应符合题范和相应洋曬范的规定丒,应以详细规范为准.ヽス 「Ff,要求,舟,/ 9M,密,屐,ご,ボ鹹第Z,如果赖范M餐踊详的规范的要求相抵触,纥1必患丒斗二'‘^,X T銀盘f .郷 「蹊隼’0冤丒儀Z 合格鉴定 ヽス看図F 〇 U ^,按本规范提交的组件应是经鉴定W璃或定型批准的産品ザ痣鉴定的产品,经使用方而上级装,紂,實,飞4,定机构批准,可采用首件检验餐,未经鉴定而按本规范提交的产品,应是已经进行并通过了首件检验的产品,3.4设计、结构和材料,3. 4.1设计,承制方进行产品设计时,应考虑以下要求;,a.本规范和详细规范的要求:,b.使用要求:,中华人民共和国信息产业部2002-10-30发布2003-03-01 实施,SJ 20830—2002,近几年来承制方生产的同类产品的使用方反馈资料;,d.样品的试验和失效分析资料及使用方反馈资料.,6.使用方反馈可靠性资料,3.4.2结构,钻硅红外焦平面探测器杜瓦组件一般由箱硅红外焦平面芯片、杜瓦组成,3. 4. 2.I像元尺寸,组件的像元尺寸应符合详细规范规定,3. 4. 2. 2填充因子,组件的填充因子应符合详细规范规定.,3.4. 2.3外形尺寸与安装尺寸,组件的外形尺寸与安装尺寸应符合详细规范规定,3. 4. 2.4 质量,组件的质量应符合详细规范规定,3* 4. 3材料,产品的材料、零部件应符合本规范和相应规范的要求,没有相应规范的材料、零部件应在详细,规范中规定カ,3.4.3J防霉材料,产品的外部零件应是本质不滋生霉菌的材料.,3.4.3.2外部金属材料,产品的外部金属表面应是抗腐蚀的,或经过表面处理后能防腐蚀的.,3.5 零部件,3.5.I 焦平面芯片,焦平面芯片在封装前应按附录A （补充件）进行评价.,3.5.2 微杜瓦,微杜瓦在封装前应符合SJ 20784的要求,3.6 性能要求,3.67 响应率不均匀性,按482.1规定进行试验,组件的响应率不均匀性应符合详细规范规定,3-6.2探测率,按482.2规定进行试验,组件的探测率应符合详细规范规定,3. 6. 3响应率,按4.823规定进行试验,组件的响应率应符合详细规范规定,3. 6.4动态范围,按4.8.2.4规定进行试验,组件的动态范围应符合详细规范规定,3. 6,5有效像元率,按4.825规定进行试验,组件的有效像元率应符合详细规范规定,3. 6.6噪声等效温差（适用时）,按4.826规定进行试验,组件的噪声等效温差应符合详细规范规定,3. 6.7相对光谱响应（适用时）,按4.827规定进行试验，组件的相对光谱响应应符合详细规范规定』,2,SJ 20830—2002,3. 6.8串音（适用时）,按4.828规定进行试验,组件的串音应符合详细规范规定,3.6.9热负载,按4.829规定进行试验,3-7环境要求,组件的热负载应符合详细规范规定.,3. 7.1高温,组件应符合详细规范规定,组件应符合详细规范规定.,按4.831规定进行试验,3.7.2 低温,按4.832规定进行试验,3.7.3 温度冲击,按483.3规定进行试验,3.7.4 振动,ベヾ】二丒痴厥馈如陰 ヽ,、?2,组件应无机械源伤を蕾舞斷聲將省详细规范规定,J"叁乂ヨ然舐"L鶴卷卷看あエ,按4.834规定进行试验ジ组件成无机礒损伤;其有效像元孝应哈容礴范规定,3，5冲击 J ラザ 、 \,按4.835规定进行夜验,组件成无机械损伤,其有效像元率应符合详细规范规定.\,3- 7. 6加速度（适用fff） / 2證嚟僕然響法黨當證丒,按483.6规定进行噌……
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